HST-H3熱封試驗儀
產(chǎn)品摘要
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專 業(yè)
HST-H3熱封試驗儀基于熱壓封口測試方法,采用按照**及標準規(guī)定設(shè)計的熱壓封頭,用于測定各種熱封復合膜的熱封溫度、熱封時間、以及熱封壓力等關(guān)鍵參數(shù),進而指導大規(guī)模工業(yè)。
·數(shù)字P.I.D控溫技術(shù)不僅可以快速達到設(shè)定溫度,還可以有效地避免溫度波動
·寬范圍溫度、壓力、和時間控制可以滿足用戶的各種試驗條件
·手動和腳踏兩種試驗啟動模式以及防燙傷安全設(shè)計,可以有效保證用戶使用的方便性和安全性
·微電腦控制、液晶顯示、PVC操作面板、菜單式界面,方便用戶快速操作
· 軟件可以幫助用戶遠程操作,方便試驗數(shù)據(jù)的存儲、導出、和打印
精 密
HST-H3熱封試驗儀采用了精密的機械設(shè)計,鋁罐封式的熱封頭保證了熱封面加熱的均勻性,氣缸控制的熱封頭升降對熱封面均勻施壓,快速拔插式加熱管接頭方便用戶即插即用。
·鋁罐封式的熱封頭保證了熱封面均勻受熱,試樣不同位置的熱封溫度保持一致
·下置式氣缸設(shè)計不僅可以保證儀器在操作中的穩(wěn)定性,還能有效避免因受熱而引起的壓力波動
·快速拔插式的加熱管電源接頭方便用戶隨時拆卸
高 端
HST-H3熱封試驗儀在HST-H6的基礎(chǔ)上,增加了許多智能化配置,為高端用戶提供合適的選擇。
·上下熱封頭均可控溫,為用戶提供了更多的試驗條件組合
·下置式雙氣缸同步回路,進一步保證了熱封面受壓均勻性
·加長的熱封面可滿足大面積試樣或多試樣同時封口,并支持多種熱封面形式的定制
·配置腳踏開關(guān),保證用戶的安全操作
·配備RS232接口控制軟件,方便電腦連接和數(shù)據(jù)導入導出
測試原理
HST-H3采用熱壓封口法,將待封試樣置于上下熱封頭之間,在預(yù)先設(shè)定的溫度、壓力、和時間下,完成對試樣的封口。該儀器滿足多種**和標準:QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003
測試應(yīng)用
基礎(chǔ)應(yīng)用
薄膜材料光滑平面
適用于各種塑料薄膜、塑料復合薄膜、紙塑復合膜、共擠膜、鍍鋁膜、鋁箔、鋁箔復合膜等膜狀材料的熱封試驗,熱封面為光滑平面,熱封寬度可以根據(jù)用戶的需求進行設(shè)計
薄膜材料花紋平面
適用于各種塑料薄膜、塑料復合薄膜、紙塑復合膜、共擠膜、鍍鋁膜、鋁箔、鋁箔復合膜等膜狀材料的熱封試驗,熱封面可以根據(jù)用戶的需求進行設(shè)計
擴展應(yīng)用
果凍杯蓋
把果凍杯放入下封頭的開孔中,下封頭的開孔和果凍杯的外徑配合,杯口的翻邊落在孔的邊緣,上封頭做成圓形,下壓完成對果凍杯的熱封(注:需定制配件)
塑料軟管
把塑料軟管的管尾放在上下封頭之間,對管尾進行熱封,使塑料軟管成為一個包裝容器
技術(shù)指標
指標
參數(shù)
熱封溫度
室溫 ~ 300℃
控溫精度
±0.2℃
熱封時間
0.1~999.9 s
熱封壓力
0.05 MPa ~ 0.7 MPa
熱封面
330 mm × 10 mm(可定制)
加熱形式
單加熱或雙加熱
氣源壓力
0.5 MPa ~ 0.7 MPa(氣源用戶自備)
氣源接口
Ф6 mm 聚氨酯管
外形尺寸
536 mm (L) × 335 mm (W) × 413 mm (H)
電源
AC 220V 50Hz
凈重
43 kg
產(chǎn)品配置
標準配置:主機、腳踏開關(guān)
選購件:通信電纜、微型打印機、打印線
備注:本機氣源接口為Φ6 mm聚氨酯管;氣源用戶自備
總機:01062923831
座機:01062923831
業(yè)務(wù):13520693027
業(yè)務(wù):13520693672
業(yè)務(wù):15890190919